ニッケルボンドダイシングブレード

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ニッケルバインダーは、より長いブレード寿命とより低い
摩耗率を提供し、研磨剤と一緒に、ニッケルボンドブレー
ドは、PCB、シリコン、BGAなどの軟質材料用途に最適です。

ブレードの厚さは、0.8ミル?20ミル（ダイヤモンド粒度に
依存する）。
ダイヤモンド粒径は、2?4ミクロン?70ミクロン（ブレード
の厚さに依存する）。