メタル焼結ダイシングブレード

樹脂よりも摩耗速度が遅いが、ニッケルよりも速いためメタルボンド（焼結）ブレードは、次のようなアプリケーションでパッケージの形状とサイズを維持するのに最適です。

　・ＢＧＡ軟質
　・軟質アルミナ
　・ＴｉＣ
　・ＬＴＣＣ
　・フェライト

ブレードの厚さは、3ミルから60ミル（ダイヤモンドグリットサイズに依存）で変化します。

ダイヤモンドグリットサイズは、2ミクロンから70ミクロン（ブレードの厚さに依存）で変化します。



お客様の所有コストを改善するためのADTの継続的な取り組みに引き続き、新しい焼結ブレードを導入しています。