＜ＢＧＡ＞

Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）パッケージは、ＦＲ４／５或はＢＴ
レジンベースのラミネートに搭載されたワイヤボンド或はフリップチップダイに
基づいています。
ダイの裏面は通常エポキシ樹脂で封入されている。パッケージにリード線は無く
格子状のボール半田で接続する。
一般的な厚さは０．９〜２．００ｍｍ（半田ボールを含む）。
殆どのパッケージ寸法は４×４〜２０×２０ｍｍ。


主な注意点：

　・カット品質：
　　　チッピング
　　　裂片
　　　突起
　　　追従不足

　・ブレード寿命の終わり：
　　　パッケージサイズ寸法
　　　露出欠如

ダイサー：
　・洗浄機とＵＶキュアを内蔵した７２２３全自動ダイシング装置、拡張された
　　大型ＱＦＮデュアルパネル用に拡張されたＹ−ストローク、及び２．４ｋｗ
　　高トルクスピンドルを備えている。

ブレード：
　・テープと治具搭載基板用の２”＆３”焼結ブレードの”４２”、”Ｂ”、
　　”Ａ”マトリックスおよび２”Ｎｏｖｉｕｓ”Ｂ”シリーズブレード
　・ダイヤモンド粒子サイズ：３０〜５５ミクロン
　・厚さ：０．００８”〜０．０１４”

プロセスパラメータ：
　・送り速度：７５〜２００ｍｍ／秒
　・プピンドル速度：　２”:３０−４５ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　　３”:２０−３０ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　　４”:１０−１６ｋｒｐｍ
　・ＵＶテープ上にマルチパネル搭載
　・ブレードエッジ上の大きな円弧を避けるための最少のドレス