非接触型自動厚さ測定機
マイクロセンス Model 1

    詳細お問い合わせ下さい → 



本装置は、半導体基板などの厚さを1μm以下の精度で
測定出来ます。
エッチングもしくはラッピング後の基板厚さを全数また
は抜き取りにて測定可能。基板のハンドリングはキヤリ
アtoキヤリア方式での自動搬送にも対応可能。
測定原理は基板上下にレーザ変位センサを設け、それぞ
れの変位置から厚さを計測する。
<特徴>
1.最大300mmまでの測定エリア。
2.インラインタイプとしての使用が可能。
3.ステージの繰り返し位置決め精度は±1μm。
4.表面形状分析も可能。
5.高さデータを可視化する専用アプリケーションを用意。
6.ビデオカメラにて測定個所を目視確認出来る。


 <測定原理>



本厚さ測定は、上記測定原理による測定部を対象物の
上面および下面に有し、それぞれの焦点位置データと
較正済み厚さ基準器との測定データから求められます。


 <EXCELでの自動データ集計例>


EXCELソフトによる位置データ、測定データ等の集計
およびアドインソフトによるカスタマイズも可能。
基板の厚さムラやソリ測定、およびそれらの良否判定
も簡単に出来ます。






 【ご相談、お問い合わせ先】
   日本技術産業株式会社
   TEL:03-3942-9991
   FAX:03-3942-9996
   E-mail  info@nti-ltd.co.jp
   http://www.nti-co.jp



  *2018年11月16日 更新