本装置は、半導体基板などの厚さを1μm以下の精度で
測定出来ます。
エッチングもしくはラッピング後の基板厚さを全数また
は抜き取りにて測定可能。基板のハンドリングはキヤリ
アtoキヤリア方式での自動搬送にも対応可能。
測定原理は基板上下にレーザ変位センサを設け、それぞ
れの変位置から厚さを計測する。
＜特徴＞
1.最大300ｍｍまでの測定エリア。
2.インラインタイプとしての使用が可能。
3.ステージの繰り返し位置決め精度は±1μm。
4.表面形状分析も可能。
5.高さデータを可視化する専用アプリケーションを用意。
6.ビデオカメラにて測定個所を目視確認出来る。
