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Veeco PSP社製 精密表面洗浄処理装置



精密表面処理装置 - WaferStorm


ユニークなソーク・スプレーウエハ処理

WaferStormTMは溶剤を使用するお客様のご要求に応じてシステムを構成します。TSV
洗浄、メタルリフトオフ及び厚膜除去が代表的な3例です。全てのWaferStorm装置は従
来のウエットベンチだけ或はスプレーだけの手法より低コストで改善された特性を発揮
するVeeco固有のImmJETTM技術が基本となっております。
処理としては各ウエハはウエットバッファータンクで均一な浸漬時間を保持し、その後実
施されるプロセスにより最終ステップに移行します。独特の組合せによりスプレーの時間
と薬液の使用量を最小限にとどめ、ウエハー処理を通して重要なコントロールを行います。
スプレー時間の削減は生産性の向上に繋がります。



WaferStorm:メタルリフトオフ

この溶剤を基本とする装置はVeecoのImmJET技術と組合わせて従来のウエットベンチ
や単純なスプレー装置より歩留まりを改善し生産性を高め、薬液のコストを低減します。
浸漬ステーションは低酸素雰囲気で動かし浸漬槽の寿命を維持します。浸漬タンクでの
ソーキングに続いてスプレーチャンバーでリフトオフが実行されます。

特徴:                用途:
・温熱浸漬タンク          ・MEMS
・高圧スプレーチャンバー     ・化合物半導体
・リフトオフ薬剤のろ過装置   ・データストレージ
・高圧流量モニター
・低い薬液消費


WaferStorm:厚膜除去


WaferStormにより頑固な厚膜のフォトレジストを温熱薬液と工業所有権を有する浸漬とス
プレーを高圧で組合わせることで除去できます。浸漬では温熱溶剤に揺動を加えます。
浸漬で柔らかくなった後で枚葉スプレーステーションに搬送され温熱溶剤で高圧ファンス
プレーに曝され厚膜の残渣を素早く取り除きます。


特徴:                   用途:
・温熱循環溶剤浸漬タンク       ・ウエハレベルパッケージ
・3000psiまでの高圧スプレー    ・2.5Dインターポーザー
・高圧のニードルとファンスプレー  ・3DIC
・流量監視                 ・MEMS
・低消費薬液               ・LED


WaferStorm:フラックス洗浄

高度なパッケージを実施するにはフラックスはウエハーバンピングと形状結合の両方に
とって重要です。理由はフラックスは酸化膜とメッキで残った他の不純物を除去し次の処
理段階できれいなメタルインターフェースを確実にしなければならないからです。液体の
フラックス剤はバンプされた面に配備され、追加の洗浄で残された残渣を除去するのに
使用されなければなりません。バンプのピッチ間隔が狭くなるとフラックスの残渣を取り除
くことに挑戦することになります。WaferStormを基盤とする工業所有権を有するVeeco社
のソーク・アンド・スプレー技術を使えば、極めて厳しい間隔でもフラックス残渣の除去は
得意とするところとなります。

特徴:                用途:
・完全なフラックス除去     ・ウエハレベルパッケージ
                   ・2.5Dインターポーザー
                   ・3DIC


<Veeco PSP 主要プロセス>


TSV露出

3DIC技術でVia露出は銅の接続端子を露出するまでウエーハの
裏面を削る重要な工程である。Veeco PSPは厚み測定とエン
ドポイントの検知を実行する一体化された計測器を備えた低コストの
ウエット・エッチ・プロセスを開発した。



メタルリフトオフ

メタルリフトオフはフォトリソグラフ、メタル接着、溶剤リフトオフ
の時系列ステップから成るプロセスでMEMSや化合物半導体に応用
される。Veeco PSPのWafer Stormは時系列的浸
漬とスプレーを組み合わせた独特の構成である。


TSV洗浄

TSVの信頼性は偏に洗浄にかかっている。新しいWafer Storm
TSV洗浄は溶剤を基本としたシステムで独特の浸漬とスプレー技術を用
いTSV側壁のポリマー残渣を既存の利用技術より速く且つ低コストで取
り除く。


厚膜剥離

3DICやウエーハレベルパッケージングで先端マイクロバンピングプロ
セスで使用された厚膜のフォトレジストを除去することは挑戦である。
Veeco PSP Wafer Storm 厚膜剥離装置は温薬液と独特
の浸漬と高圧
スプレーを組み合わせて厚膜残渣を急速に除去する。



<Veeco PSP 主要プロセス製品の概要>

Wafer Etch:TSV露出装置

銅の接続端子を露出させるためにウエーハの裏面を削って薄くするプロセ
スはプロセス制御と保有コストの改良のための3DIC製造技術の一つの
目標となっている。Veeco PSPのWafer Etch TSV露
出装置はドライエッチプロセスで行うCMP、プラズマエッチ、洗浄とシ
リコン厚み測定の4つの装置を一つの装置で置き換えるよう構成されてい
る枚葉式処理装置である。


Wafer Storm:メタルリフター

化合物半導体及びMEMSは精緻なデバイスの様式を作るためのリフトオ
フ装置はメタルに加え非金属物質のリフトオフも出来るよう構成されてい
る。


Wafer Storm:TSVクリーナー

TSV洗浄は重要なプロセスとして見過ごされがちであるが、重要なプロ
セスで現実は信頼性に不可欠である。TSVを作るディープ・リアクティ
ブ・イオン・エッチ(DRIE)プロセスはポリマーの残渣を残すが、こ
れは欠陥の無い境界と次に行うシードと充填のため取り除く必要がある。
プロセスとしては適性な薬液と装置が必要となる。
Veeco PSP Wafer Stormクリーナーは最適なTSV洗
浄に必要なプロセスを従来装置より低価格の保有コストで具体的に達成す
るよう構成されている。


Wafer Storm:厚膜剥離装置


厚膜フォトレジストとラミネーションはウエハーレベル及び2.5Dと3D
IC製造プロセスで有用なプロセスとなっている。これらの厚膜を取り除く
ことは必要であり挑戦である。Veeco PSP Wafer Storm
厚膜剥離装置は
調合された薬液と独特の浸漬とスプレー技術を用いて厚膜の
レジストを
がっちりと剥ぎ取るソリューションを提供する。



<Veeco PSP ICパッケージング技術文書PSP>

 スマートフォンやタブレットは高性能ICの小型化、高密度化、省電力化、
 軽量化、そして如何に多くのICを三次元集積するかが必要条件。
 このためウェーハ薄厚化やTSV積層技術が求められています。

                         詳細お問い合わせ下さい  

 Wafer Thinning : Veeco PSP Wet Etcher・Cleanerなら研削後に厚さを
           70μm〜25μm迄 薄く出来ます。

                         詳細お問い合わせ下さい  

 
TSV積層技術   : Veeco PSPのSi貫通電極技術により、高度な垂直方向
           集積を実現します。

                         詳細お問い合わせ下さい  

  
        TSVプロセスでのレジストと残渣除去に関する
           Veeco PSP
の報告書

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Veeco PSP ウエット枚葉装置 和文カタログ>

 Veeco PSP 製品の概要         詳細お問い合わせ下さい  

 Veeco PSP ウエットプロセス技術    詳細お問い合わせ下さい  

 Veeco PSP 製品モデルの構成      詳細お問い合わせ下さい  

    ・ウエハークリーナー
    ・エッチャー
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Veeco PSP パラレルシームシーラ>

パラレルシームシーラ MODEL 2400  詳細はお問い合わせ下さい → 





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E-mail  info@nti-ltd.co.jp
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  *2017年4月1日 更新
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