NTI日本技術産業株式会社 半導体グループ 

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SSEC社 ウエットプロセス装置(T)

 

■ ウエーハ枚葉処理による精密性と経済性

 

全てのSSECウエットプロセサーの各装置に実施されているウエーハ枚葉処理製造技術は、歩留まり、精密性、均一性と

最低の所有コスト(COO)の面で利益を提供します。装置は日常使用の標準モジュールで組み立て、お客様のニーズにぴ

ったり合うようにします。

 

SSECの枚葉処理装置は製造と開発のレベルを次の要素で高めます。

     全てのプロセスパラメーターをPCでプログラム制御するため高度な均一性と高い歩留まりが得られる。

     パテント取得済みのプロセス・ツール、高性能ロボット及びデータ採取と分析。

     稼動中のモニタリングによって、ウエーハ一枚毎のプロセス制御と薬液消費の節約が得られる。

     12基までの密閉されたハーラーモールドチャンバで複雑な多段階処理や高速並行処理が行なえる。

     短いサイクルタイムにより仕掛品の滞留時間低減を実現

 

ウエーハ枚葉処理により最低のコストで、最も正確な結果を出すことにより、お客様は目標を達成することが出来ます。


 


   ■ 各製品に対応するプロセッサー

 

SSECの枚葉ウエーハウエット処理及び洗浄の技術は50mmから300mmのウエーハ、フォトマスク並びにフラ

ットパネルディスプレーの各製品及び製造の各々の要件に正確に対応出来る力を有しています。SSECの装置は1時

間に200枚のウエーハから研究所の要求のレベルまで対応出来ます。

 

1.MODEL 3300 MLSSEC社 枚葉式ウエーハウェット処理

1)洗浄処理

粒子洗浄、薬液汚染、裏面及び端面汚染

・エッチ処理後洗浄

・剥離処理後洗浄

・デポジション前洗浄

・CMP後洗浄

・ウエーハ本洗浄

・裏面及びベベルエッジ洗浄

・ボンディング前洗浄

MODEL 3301/2・ウエーハ再生

 

2)剥離処理

   FEOL/BEOL

・高ドーズ注入フォトレジスト剥離

・エッチ後残渣除去

・メタルゲート後洗浄

   MEMS

・リフトオフ

・フォトレジスト

MODEL 3303/4・エッチ後残渣除去

    先進パッケージング

・ドライフィルム剥離

・フォトレジスト剥離

・フラックス洗浄

     化合物半導体

・リフトオフ(金属その他材料を含む)

     フォトレジスト剥離

      

     

3)ウェットエッチ処理

      均一性と選択力、多重処理レベル、クロスコンタミネーション無き事

   FEOL/BEOL

・温熱SPM(170℃以上)でフォトレジスト剥離

・裏面及びベベル膜エッチ

・ウエーハ薄厚化

MEMS

・パターン形成のウエーハ上のメタルエッチ

(銀、ニッケル、クロム、タングステン錫、銅、アルミ)

・裏面の膜エッチ(SiO2、Si3N4、ポリシリコン、酸化亜鉛)

・ウエーハ薄厚化

MODEL 3305/6先進パッケージング

・ウエーハ薄厚化と組織化

・RDLエッチ

・UBMエッチ

(銅、アルミ、錫、タングステン錫)

化合物半導体

・インジウム・ガリウム・燐の選択的エッチ

・メサエッチ

・ゲート リセスエッチ

・インジウム・燐エッチ

MODEL 3308/12・ストレス レリーフエッチ

 

4)写真処理

    ・片面或は両面塗布

・スピンレジストコート/ベーク/冷却処理

・スピンポリイミドコート/高温

・ベーク/冷却処理

・スプレーコート/ベーク処理

・水成現像

・溶剤現像

 

2.SSEC社 フォトマスク ウエット処理

洗浄/剥離

・クロムエッチ

・ITOエッチ

・アルミニュームエッチ

・金エッチ

・酸化膜エッチ

    塗布

・スピンレジストコート/焼付け/冷却

現像

・溶剤現像

・水成現像

 

3.SSEC社 フラットパネルディスプレー ウエット処理

MODEL 3401/3洗浄

・両面ガラス処理

・レイヤー洗浄

・UVレーザ表面予備洗浄

    エッチ

・クロムエッチ

・ITOエッチ

・アルミニュームエッチ

・金エッチ

・酸化膜エッチ

剥離

・レジスト剥離

・ポリイミド剥離

    塗布

・スピンレジストコート/ベーク/冷却処理

・スピンポリイミドコート/高温ベーク

・スプレーコート処理

現像

・水成現像

・溶剤現像

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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SSEC社 ウエットプロセス装置(U)

 

  ■ SSECウエットプロセス及び洗浄の進化した技術

 

アプリケーションに特化した枚葉処理ステーション

10年に亘る最適化プロセス性能、低い運転コスト及び優れた安定性に対応するため特定のプロセ

スに特化したモールドされたプロセスチャンバーを提供します。

 

1.洗浄プロセスチャンバー

 

  清浄な3300チャンバーはULPAフィルターとエアーイオナイザーを通過した空気で封止或は開放するこ

とが出来ます。チャンバーの空気の流れは電子的にモニターされプロセススクラップによってサーボ制御されま

す。片面および両面洗浄ディスペンサー、接触及び非接触スクラバー、使用点薬液混合、その他は特定のプロセ

ス要件に添って構成されます。モールドされたチャンバーは表面が滑らかで重力により積極排液を行ないます。

  

 

 

 

 

 


   

 

 

2.溶剤プロセスチャンバー

 

    プログラム設定可能な不活性ガス環境で封止された溶剤処理チャンバーは溶剤処理環境でのモイスチャーを保

持します。モールドされた溶剤チャンバーは多数個のプログラム設定可能な排液装置で構成できます。片面およ

び両面洗浄ディスペンサー、接触及び非接触スクラバー、使用点溶剤加熱器、溶剤循環装置、その他は特定のプ

ロセス要件に添って構成されます。運転中の開放或は閉止を行なう薬液収集リングはエッチ後洗浄を可能にする

正確な薬液再循環を行なうよう構成されます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


3.ウエットエッチプロセスチャンバー

    

ウエットプロセスチャンバーはULPAフィルターとエアーイオナイザーを通過した空気で封止或は開放する

ことが出来ます。チャンバーの空気の流れは電子的にモニターされプロセススクラップによってサーボ制御され

ます。チャンバーの空気の流れは電子的にモニターされプロセススクラップによってサーボ制御されます。チャ

ンバーの温度は電子的にモニターされエッチ処理要件に従って制御されます。SSECのWaferCheckソフトウ

ェアを用いた内部カラーCCDカメラが金属と膜のエッチングのために受容可能な制御を行います。状況に応じ

て開放或は閉止を行なう薬液収集リングはエッチ後洗浄を可能にする正確な薬液再循環を行なうよう構成されま

す。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


4.低酸素プロセスチャンバー

 

  繰り返しレシピを行なうための酸素アナライザーを含むプログラム設定可能な不活性ガス環境を有する封止さ

れたウエットエッチプロセスチャンバーは0.15%酸素制御を行ないます。大規模ウェーハプロセスを行なう全て

のSSECディスペンサーはこのチャンバーの中で構成できます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


5.高速スプレースクラブ

    

片面或は両面のスクラブを行なうために運転中のプログラム設定可能な高速スプレーは組成化されたウエーハ

に利用できる技術です。流体落下点滴の大きさと速度はPCで制御でき、流体と気体の濾過を含む伝統的な半導

体流体技術を利用します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


6.枚葉メガソニックスクラブ

 

    トランスデューサーからのパワーフィードバックと高出力、短期間用のプログラム設定可能なデューティサイ

クルを含む、DSP出力制御を有する特許取得済み枚葉ウエーハ・メガソニックで損傷のない洗浄が実現できま

す。40mmのトランスデューサーとプログラム設定可能なデューティー・サイクル、薬液流量速度及びスピンドル

速度を含む独特のデザインで、ウエーハ表面に対し薬液或いは純水の移動により汚染物質の表面からの除去を促します。

 

   SSECの3基音源のスクラバーを有する新しい枚葉式ウエーハメガソニックスクラブはDSP制御を有する1基

のヘッドに3基の多角トランスデューサスクラバーがついているのが特徴。

   

US Patent 6,539,952

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


7.片面PVAブラシスクラブ

 

    ブラシ貫通性の薬液ディスペンスが出来る、回転式又は水平式のPVAブラシや毛ブラシによるスクラブ、ま

たプログラム設定によるPVAブラシスクラブ用定荷重制御や毛ブラシスクラブ用自動高さ制御等で、最も繰り

返し可能な洗浄を最低の消耗品コストで実現します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


8.両面PVAブラシスクラブ

 

    ブラシ貫通性の薬液ディスペンスを有する特許取得の両面PVAブラシスクラブはブラシの回転でウエーハを

回転させ、より強い力とより高い速度で3面の洗浄を実現しています。ブラシ貫通性の薬液ディスペンスで洗浄

度と均一な薬液散布を保証します。標準のツールで50mmから300mmのウエーハに対応し、サイズによる変更は

迅速且つ簡単に行えます

 

US Patent 5,675,856  再交付 Re.36,767

 

 

 

 

 

 

 

 

9.浸漬溶剤プロセス

 

    バッチ式の浸漬ステーションは枚葉処理を補完し、補足的に枚葉ウエーハ剥離の速度を速め、且つ薬液の使用

量とスプレー処理の力を減ずることで両者の技術の最善を発揮させます。常温或は加熱、フレッシュ或は循環さ

れた溶剤を“Equal Soak Time”及び“Scheduling”ソフトウエアの制御の下浸漬することでプロセスを最適

化し、均一な成果とチャンバーの最大利用を保証します。浸漬プロセスはウエーハ搖動、カスケード溶剤のオー

バーフロー及び密閉ドアでの窒素ガス環境を含み、これによって溶剤への水分の吸収を減らし、腐食のない処理

と最低のコストを実現します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


10.溶剤剥離プロセス

 

   SPM薬液が下層の膜と合わない場合溶剤がフォトレジスト剥離に用いられます。軽く焼いたポジティブフォ

トレジストは取り外しやすくスピン/スプレープロセスで簡単な溶剤で急速に分離させられます。フォトレジス

トが強い焼結や他のプロセスに晒された場合剥離が難しくなります。この場合別の薬液や温度が必要です。追加

の浸漬ステップが大量のレジスト剥離に有効となります。

 

SSEC剥離プロセスは窒素でおおわれたモジュールの中で、設定可能の表面と底面のディスペンスで溶剤処理

を行い、溶剤循環と温度の制御を別に行なう事を提案しています。溶剤ディスペンスは加熱された高圧ファン及

びニードルスプレー、高速スプレースクラブ、ナイロン剛毛ブラシスクラブ、及びメガソニックスクラブを完全

にプログラム設定可能な表面カバーの形で実施します。

 

 

 

 

 

 

 



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11.リフトオフプロセス
             

 

    SSECは浸漬バッチソークと枚葉ウエーハスプレー溶剤処理を組み合わせたものを一基の完全に囲い込まれ

た全自動システムで行います。適応としてはメタル・リフトオフ、レジスト剥離、フラックス除去の各処理を、

シリコンウエーハ及びGaAs、Inp、GaN、サファイヤ及びSiCとガラスウエーハを対象とし、行なうことが出来

ます。

   

     2つの技術を一基のツールに

SSECは2つの技術を一基の装置に組み合わせ優れた成果を、最低の所有コストで実現しています。

 

浸漬プロセスは長時間プロセス用に加熱溶剤を用い、一方枚葉ウエーハ・スプレー・プロセスは最終処理ステッ

プとして用いられます。各装置は封止された窒素パージの装置で溶剤は別途循環しているので、溶剤の消費・放

出及び廃棄は絶対最低量に保持されます。

 

   最適のプロセス評価と歩留まりを実現するため、高圧ディスペンスが重要であるのでSSECはステップ毎、レ

シピポイントとプログラム設定可能な高低インターロック毎に高圧流量制御とモニタリングを行なっています。

 

 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


12.高圧スクラブ

 

    高圧スクラブは薬液に機械的な力を組み合わせる事で極めて有効になります。常温或は加熱温度でファン或は

ニードルスプレーで運転中の片面或は両面のスクラブにPCレシピ、ソフトウエア選択を各SSEC HPCプロ

セッサーで行ないます。

 

   SSECの独特の高圧流量監視と制御システムは負担の掛かったフィルターや配管漏れやくたびれたノズルなど

の劣化を来たした装置に拘らず一定のスプレー圧力を保証します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


13.SPM

 

    ウエーハからフォトレジストを除去するため、使用点での混合ノズルで加熱硫酸H2SO4とH2O2を170℃ほど

の温度で混入使用します。

 

 

 

 

 

 

 

 


14.O3/DIプロセス

 

    有用なオゾン/純水混合装置が環境に優しい洗浄手段を提供します。100%PFA液路を有するMykrolis pHasor TM 

メンブランコンタクターは常態で40ppmの無泡のオゾンを純水に生じさせます。

 

 

 

 

 

 

15.運転中薬液回収リング(特許出願中)

 

    新規の薬液採集リングで使用薬液の稼動中の回収と再利用を行い、これらの高価な薬液の消費を削減します。又独

立した溶液回収の時間管理によって、最も純粋の高い薬液の循環を保証します。

閉鎖の位置では回収リングは汚染のない薬液の純度を維持しながら完全に封止されています。

全ての廃液は重力で実行され、封止された回収リングと共に組み合わされ、強制排気の必要がありません。又、薬液

が湿り循環に不適となるような薬液に対する加水的な動作を排除します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


16.メタルエッチ

 

    金属の枚葉エッチ,UBMエッチ、及びRDLエッチが一枚のウエーハ上で精密に実行され、反復されます。通常、均一性はウエーハ面内で、又ウエーハ/ウエーハ間において最初は3%以下ですが、事後1%以下に最適化されます。

 

運転中適応処理管理はSSECのWaferCheckシステムで提供されウエーハの光学特性に沿ってウエットエッチ

処理を管理します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


17.適応プロセス管理によるUBMとRDLメタルエッチ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


18.薄膜エッチ

 

    薄膜エッチは一枚のウエーハの精密性とその反復で実行されます。通常最初は3%以下でその後1%以下に最

適化され、これがウエーハ面内及びウエーハ間で行なわれます。

   SSECのWaferCheckモニターと完全な選択性による運転中適応のプロセス制御が、表面と裏面及びベベルウ

エットエッチングで提供されます。

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


19.ベベルエッチ

 

43年間の枚葉プロセス技術に基づいて300mmサイズまでの全てのウエーハの0.8mmから8mmまでのベベルエリアをエッチングします。

この技術ははウエーハ当り最少の薬液と簡単な装置を用い、安定した低コストの装置を実現します。SSECの

WaferCheckシステムは運転中のプロセス制御を提供します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 


20.ウエーハ薄厚化

 

薬液ウエットエッチはウエーハの厚みを70μmから25μmまで薄くする最終工程で、削り傷の修理、最終

薄厚化、表面組織の制御を実行します。当社の枚葉処理技術において十分に制御されたプロセスで、最低の所

有コストで実行されます。SSEC独特の気体封止スピンドル装置で異なったウエーハサイズのエッチ処理を、

PCレシピの選択のみでハードウエアを変更することなく行なう事が出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


21.化合物半導体ウエットエッチ

 

SSECの精密枚葉ウエットエッチはlnGaP、MESA、ゲートリセス、ゲートエッチ予備処理、InP及びウ

エーハ薄厚化後のストレス解除を含む化合物半導体のウエットエッチ処理に有利です。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


22.スピンコート

 

レジスト及びポリイミド用のスピン塗布装置はプログラム設定可能な空気流を有するダイナミックな塗布カッ

プ、ノズル先端洗浄、活発なレジストポンプ及びロボットシステムを有し、全てPCレシピの時間制御で稼動

されます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


23.スプレーコート

 

多くのパラメータがスプレー塗布プロセスでは相互関係しています。滴下サイズは動作回数とオリフィスの開

口により決まります。高い粘度の素材では噴出する回数はより低く求められ、このため滴下サイズは大きくな

り、従ってより厚い膜の付着となります。

より大きな滴下はより厚い膜により短い時間に処理することになります。しかし基板上の膜の流動特性は膜の

適合性に影響します。アプリケーションによっては付着するポリマーの性質によって基板を加熱することが求

められるでしょう。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


24.裏面EBR洗浄技術

 

独特のチャック貫通裏面EBRディスペンスが、正方形のパネルや裏面パターンを有するウエーハに提供され

ます。基板の側面及び裏面の洗浄によって塗布後の完全自動のホットプレートベークプロセスを最少の維持コ

ストで行なう事が出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 


25.ホットプレートベークプロセス

 

塗布、露出後焼付け、溶剤現像、及び洗浄後脱水装置が積載可能なホット・プレート・ベークモジュールに装

着され、且排気と蒸発の機能を組み込みます。高度に均一な接触或は近接加熱装置でアプリケーションに従っ

て150℃、250℃或は450℃に加熱します。最適な制御ソフトがホットプレートの温度制御帯域を制御し

、やり過ごし無く迅速な応答を出します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


26.現像プロセス

 

薬液混合及び現像液循環を有する水或は溶剤の枚葉現象によって精密、反復可能、安定そして経済的な現像を

行ないます。

 

ストリーム及びスプレー技術の組み合わせによってウエーハ面内及びウエーハ/ウエーハ間で最も均一な現像プ

ロセスを実行します。

 

 

 

 

 

 

 

 


SSECの多数個プロセスチャンバーの構築技術によって、

大量のウエーハ生産を可能にします。

 

 

 

 

27.WaferCheckTM 運転中プロセスモニター

    

WaferCheckTMは運転中プロセスモニターはプロセスの進展と完成の度合いを測る手段として、表面材質の変

化にカラーCCD探査を用い、タイミング、閾値、或は変化率による決定から安定性の高い制御を提供します。

これは一時に一枚のウエーハに基づいてプロセスの自動調整を行なうもので、ウエーハ間の均一性を改善し、

且つ薬液の消費と廃棄を削減します。管理とプロセス追跡のためのデータを捕捉し、ビデオと共に以降のプロ

セス解析に用いられます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


28.大流量ディスペンス

 

特にエッチングや洗浄に適しておりプログラム設定可能の大流量ストリームディスペンスは常温或は高温の薬

液を3000ml/分まで適用する事が出来ます。

流量、ノズルの高さ、アームの動作及び速度は全部個々のプロセスステップによってプログラム設定出来ます。

大流量ストリーム及びスプレーディスペンスの組み合わせ装置は標準で提供出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 


29.PCプログラム設定可能な薬液混合

 

薬液混合装置は薬液の利用を節約し、各ウエーハの実際に必要な量のみを消費します。

単一のパス或いは循環薬液はPC制御のレシピに従って混合されます。薬液は真空と圧送駆動運搬され、混合の

合間には自動的タンク洗浄と乾燥を行います。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


30.PCプログラム設定可能な温度制御

 

真のノン・バッチベースの運転中の温度制御は、プログラムの設定可能な加熱器の利用によって達成出来ます。

フロロポリマー及びクオーツヒーターが酸・塩基・純水溶液に提供されます。溶剤加熱器はステンレス・スチ

ールの内面を磨いてあります。プロセッサーはサーモ・ネズラボ製のヒーターとチラーを有するフロロポリマ

ー熱交換器を特徴とします。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


31.アプリケーション独特のロボット      TOPに戻る   SSEC半導体装置に戻る

 

プロセスにおいて規定されるロボットハンドラーは、多段階シリアル処理の薬液で濡れたウエーハの運搬の為、

4枚までのブレードを有するクラス10のロボット技術を有します。

 

クラス1の性能の為にはSCARAロボット技術で、システム当り4基までのロボットで構成出来ます。全てのシス

テムはエッジグリップ或は真空操作で、ウエーハ位置決めと多数個ウエーハサイズ処理のため、CCD駆動の画

像処理付きです。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


32.薄厚ウエーハとSEMI標準ウエーハ用装置

 

80μmに至る薄厚のウエーハ及びウエット処理用の両方を支援する枚葉処理装置は、先進のデバイスパッケ

ージングに使用される超薄厚のウエーハの需要に合致しています。

 

 

 

 

 

 

 

 


33.ウエーハ毎のデータロギング

 

プロセスの変化は温度・流量・濃度・回転速度・WaferCheckTM・エンドポイント等を含め、追跡のための変数

は選択することでウエーハ毎にロギングされます。オペレータは何時データを追跡すべきかの選択が出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


34.乾燥技術

 

痕のつかないスピン乾燥が洗浄ウエーハ生産における最終ステップです。回転速度と加速/減速は回転条件を

完全に最適化してPC制御されます。追加的な乾燥として0.003μmフィルターの窒素ガス補助、或はI

PA・HFなどで要求に応じて実施出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


35.VUVドライプロセス

 

172nmのウシオエキシマ光による乾燥洗浄を用いて、次のウエット処理ステップを改善します。前処理に

よって表面の濡れ性の条件を整え、酸素とオゾンを発生させ、これによって有機物を揮発性の酸化物に変えま

す。照明によって親水性が改善します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


36.SQLデータ用前面端末

 

SQLデータ用前面端末を用いて、全ての装置の変数をリアルタイムでシステムコンピュータから、或は遠隔

操作でモニターする事が出来ます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


37.人間工学的なカセット積載

 

ハンドラーは投入/搬出時、安全な水平位置でウエーハを受け取ります。この手法は損傷の危険性とオペレー

タの緊張感を減じますが、これはSEMI S2−0706E安全性、SEMIS8−0705人間工学基準

にかなったものです。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


38.FOUP開口部とSMIF

 

完全統合化装置はAsyst及びBrooks、そしてスマートタグ付きのSMIFを含むFoupをSEMI

E−15に準拠して取り扱います。SSECのSECS−U/GEMソフトウエアはE−87 キャリア管理、

E−94 制御ジョブ管理、E−40 プロセスジョブ管理、及びE−90 基板追跡を含む全ての管理能力

を有します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


39.大量薬液管理

 

全真空且圧力駆動の薬液管理装置は、動く部品で装置内での汚染を抑えるように、全ての流れを制御します。

 

プログラム設定可能な薬液混合及び濃縮液から供給を得ての希釈、そして循環は運転経費と薬液廃棄の必要性を

最小化します。全ての薬液配管はフレアフィッティング付きの空気バルブ、フレア付きのマニホールド及びコネ

クターを含み最高グレードのウエット薬液部品で構築されています。

 

薬液は1ガロンボトルから55ガロンドラム缶に亘る容器からの大量供給で、装置は組み込み型、或いは分離薬

液管理装置型いずれの形でも提供できます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


40.運転中ウエーハ反転

 

ウエーハ両面処理は効率的、且安全なハンドラーオートメーションが要求されます。SSECプロセッサーは

片面サイズだけ処理される場合、エッジコンタクトの装置の選択を進めます。

 

一方、多数個のウエーハサイズの取り扱いをハードウエアの変更なくプログラム入力だけで行なう装置もあります。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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SSEC社 ウエットプロセス装置(V)

 

■ 製品モデル − 装置は貴社の製品とアプリケーションとして構築されます

 

SSECウエットクリーナー及びプロセッサーは内部から標準の在庫パーツを用いてデザインされて来ました。この

統合的な技術手法は複雑な多段式シリアルか、或はパラレルのウエット処理かに拘りなく、貴社のプロセスの要求に正

確に構築できるプラットフォームを可能にします。これは貴社が求める処理に、簡単で経済的な解決を与える事を意味

しているのです。

これらの装置では処理すべき材質及びウエーハや基板のサイズ、生産量、及びプロセスの要求に従ってモジュールやロボ

ット、及び器具の能力や数量及び型式が構築されるのです。大量薬液管理及び混合装置は既存であるか又は独立していて

も管理網に完全統合化されます。

 

◎SSEC 3300シリーズ − 300mmまでのウエーハ処理

   Model 3300ML   マニュアルロード   1モジュール

  Model 3301/2   完全自動       1〜2モジュール

  Model 3303/4   完全自動       3〜4モジュール

  Model 3305/6   完全自動       5〜6モジュール

  Model 3308/12  完全自動       8〜12モジュール

 

◎SSEC 3400シリーズ − フォトマスク、FPDの500mm×500mmまでのガラス処理

   Model 3400ML   マニュアルロード   1モジュール

  Model 3401/3   完全自動       1〜3モジュール

  Model 3403/6   完全自動       4〜8モジュール

 

◎SSEC 3800シリーズ − 2.2m角の大型FPD処理

Model 3800ML マニュアルロードアシスト 1モジュール、完全自動可

 

◎薬液管理装置

   外部薬液装置

   内装システム

 

 

■ 各製品モデルの説明 − ウエーハ処理

 

SSEC 3300ML

 

SSEC 3300ML装置はウエーハ或は基板のマニュアルロードで自動プロセスを実行する。装置は300mmま

でのウエーハ或は10インチ角までの基板を支援。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


SSEC 3301/2

 

SSEC3301/2装置は完全自動、2基までの処理モジュールと複雑なシリアルプロセスを含む高生産性用の1、

2、3基の運搬ロボット付き。300mmまでのウエーハを支援。

 

3301/2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


SSEC 3303/4

 

SSEC3303/4装置は完全自動、4基までの処理モジュールと複雑なシリアルプロセスを含む高生産性用の1、

2、3基の運搬ロボット付き。300mmまでのウエーハを支援。

3303-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


SSEC 3305/6

 

SSEC3305/6装置は完全自動、6基までの処理モジュールと複雑なシリアルプロセスを含む高生産性用の1、

2、3基の運搬ロボット付き。300mmまでのウエーハを支援。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


SSEC 3308/12

 

SSEC3308/12装置は完全自動、12基までの処理モジュールと複雑なシリアルプロセスを含む高生産性用

の1、2、3基の運搬ロボット付き。300mmまでのウエーハを支援。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


■ 各製品モデルの説明 − FPD・ガラス基板処理

 

 

SSEC 3400ML

 

SSEC3400ML装置は500mm×500mmまでの基板を扱う。これらの装置はFPD或はガラス基板をマニュ

アルでロードし、自動プロセスを行ないます。オペレータが苛酷な薬液から最大の安全を保持する為ドライイン/ドラ

イアウトで運転します。ULPAフィルター処理のミニ環境で空気流を用います。

 

各プロセスモジュールは洗浄、塗布/焼付け/冷却/現像クラスター、ウエットエッチ、及び剥離の要件に対し、6基

までのディスペンサーアームと4基までの薬液排液口でアプリケーション特有の要件に従って構築することができます。

アームは高速スプレー、メガソニックスクラブ、PVAブラシアセンブリー、薬液対応ノズル、及びその他に適合します。

各チャンバーは完全に囲い込まれ、ULPAで濾過された空気或は不活性の気体で満たされています。装置はレシピ駆動

の薬液管理装置を内蔵し、クローズドループ制御の薬液混合、及びウエーハ1枚毎運転中の温度制御を行ないます。

ウエットエッチ用にウエーハ表面の光特性によってウエット薬液処理を管理するSSEC独自のWaferCheckTMで適合可

能なプロセス制御が提供されます。

SSEC3400ML一連の洗浄装置及びプロセッサーは枚葉ウエーハ技術をアプリケーション特有の構成で洗浄、塗布、

現像、エッチング及びフラットパネルディスプレーとガラスの溶剤プロセスに完全なデジタル処理環境で実行します。

SSECのWindowsに基調した独自のオブジェクトソフトウエアは便利なユーザーインターフェイスを提供し、プロ

セスの完全管理とデータロギングを行ないます。

 

全ての装置はSEMI S2−0706Eの安全性及びSEMI S8−0705の人間光学に準拠し、CEに登録さ

れ、ETLの認証取得がなされています。


 


SSEC 3401/3

 

SSEC3400シリーズの洗浄装置及びプロセッサーは完全なデジタル処理環境下500mm×500mmまでのフラ

ットパネルディスプレーとガラスに対し枚葉処理技術でアプリケーション独特の構成で洗浄、塗布、現像、エッチング

及び溶剤処理を行ないます。SSEC 3401/3装置は完全に自動化され、SEMI標準に従ってオペレータの

安全性を最大化するドライ・イン/ドライ・アウトを実行、経済的な生産要件に合致するよう設計されています。コン

パクトな構成で1基から3基の処理モジュールを小型の経済的なフットプリントに収納します。これらの装置はULP

Aフィルターで処理されるミニ環境のエアーで利用されます。

 

各プロセスモジュールは洗浄、塗布/焼付け/冷却/現像クラスター、ウエットエッチ、及び剥離の要件に対し、6基

までのディスペンサーアームと4基までの薬液排液口でアプリケーション特有の要件に従って構築することができます。

アームは高速スプレー、メガソニックスクラブ、PVAブラシアセンブリー、薬液対応ノズル、及びその他に適合しま

す。

各チャンバーは完全に囲い込まれ、ULPAで濾過された空気或は不活性の気体で満たされています。

 

装置はレシピ駆動の薬液管理装置を内蔵し、クローズドループ制御の薬液混合、及びウエーハ1枚毎運転中の温度制御

を行ないます。

ウエットエッチ用にウエーハ表面の光特性によってウエット薬液処理を管理するSSEC独自のWaferCheckTMで適合

可能なプロセス制御が提供されます。

 

スピンコートヘッド/ベーク処理のため装置は密封されたカップ塗布側壁のEBR洗浄を行ないます。積載可能なホッ

トプレート/チルプレートで不活性気体或は蒸気処理を含む長時間或はマルチステップの焼付け処理を行ないます。

SSECのWindowsに基調した独自のオブジェクトソフトウエアは便利なユーザーインターフェイスを提供し、プロ

セスの完全管理とデータロギングを行ないます。

 

SSEC3400システムは二重ブレードを有した1台から3台までの高速ロボットハンドラーで構成されます。エッ

ジグリップの反転ステーションが両面処理用に有用です。画像処理がクローズドループ制御で高価なパネルを安全、能

率的に支援します。

 


全ての装置はSEMI S2−0706Eの安全性及びSEMI S8−0705の人間光学に準拠し、CEに登録さ

れ、ETLの認証取得がなされています。

 

 

 

SSEC 3404/6

 

より高い生産量のためSSEC3404/6装置は6基までの枚葉パネル処理モジュールで構築できます。装置はマ

ルチステップシリアル処理或は100パネル/時までの並列処理用に構成できます。550mm×550mmまでのパネル

用のモールドされたプロセスモジュールでこのロボット駆動の装置は清浄性と均一性の半導体標準に合致しています。

 

各プロセスモジュールは洗浄、塗布/焼付け/冷却/現像クラスター、ウエットエッチ、及び剥離の要件に対し、6基

までのディスペンサーアームと4基までの薬液排液口でアプリケーション特有の要件に従って構築することができます。

アームは高速スプレー、メガソニックスクラブ、PVAブラシアセンブリー、薬液対応ノズル、及びその他に適合します。

各チャンバーは完全に囲い込まれ、ULPAで濾過された空気或は不活性の気体で満たされています。第2のPCを取り

付けると2基の独立したモジュールとして1基の運搬ロボットをシェアしながら動作します。

 

装置はレシピ駆動の薬液管理装置を内蔵し、クローズドループ制御の薬液混合、及びウエーハ1枚毎運転中の温度制御を

行ないます。ウエットエッチ用にウエーハ表面の光特性によってウエット薬液処理を管理するSSEC独自のWaferCheckTM

で適合可能なプロセス制御が提供されます。

 

スピンコートヘッド/ベーク処理のため装置は封止されたカップで塗布を行い、側壁のEBR洗浄を行ないます。積載

可能なホットプレート/チルプレートで不活性気体或は蒸気処理を含む長時間或はマルチステップの焼付け処理を行な

います。

 

SSECのWindowsに基調した独自のオブジェクトソフトウエアは便利なユーザーインターフェイスを提供し、プロ

セスの完全管理とデータロギングを行ないます。

 

SSEC3400システムは二重ブレードを有した1台から3台までの高速ロボットハンドラーで構成されます。エッ

ジグリップの反転ステーションが両面処理用に有用です。画像処理がクローズドループ制御で高価なパネルを安全、能

率的に支援します。

全ての装置はSEMI S2−0706Eの安全性及びSEMI S8−0705の人間光学に準拠し、CEに登録さ

れ、ETLの認証取得がなされています。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


■ 各製品モデルの説明 − 第7世代以降 大型FPD・ガラス基板処理

 

SSEC 3800

 

SSEC 3800は第7世代と今後出現する世代の洗浄、塗布/焼付け/冷却/現像、エッチと剥離のアプリケー

ション特有の要件に適合しています。これらの装置不燃系のハーラーモジュールで組み立てられ、少量なら設定可能な

マニュアル操作で、或は3基までのモジュールで60枚/時の生産に合うよう構成できます。

 

各処理装置は完全に囲い込みがされており、モジュールの中にはULPAで濾過されたエアー或は不活性気体が充填さ

れています。各処理モジュールは8基までのディスペンサーアームで構築可能です。アームは高速スプレー、高圧スプレ

ー、メガソニックスクラブ、PVAブラシアセンブリー、薬液対応ノズル、及びその他に適合します。チャンバー当り

4基までの排液口があり循環或は廃棄収集のため分離することができます。装置はレシピ駆動の薬液管理装置を内蔵し、

クローズドループ制御の薬液混合、及びパネル1枚毎運転中の温度制御を行ないます。

ウエットエッチ用にウエーハ表面の光特性によってウエット薬液処理を管理するSSEC独自のWaferCheckTMで適合

可能なプロセス制御が提供されます。

 

両面処理が必要な場合、エッジグリップ反転ステーションが利用できます。クローズドループ制御の画像処理で高価な

パネルを安全、能率的にハンドリングします。

SSECのWindowsに基調した独自のオブジェクトソフトウエアは便利なユーザーインターフェイスを提供し、プロ

セスの完全管理とデータロギングを行ないます。

全ての装置はSEMI S2−0706Eの安全性及びSEMI S8−0705の人間光学に準拠し、CEに登録さ

れ、ETLの認証取得がなされています。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



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■ 各製品モデルの説明 − 薬液管理装置    

 

薬液管理装置

 

SSEC技術の目指すところは、より経済的、より安全、より便利な薬液の取り扱いと管理です。濃縮液よりの薬液

混合、大型容器或は工場施設からの供給、内蔵或は外置きの薬液貯蔵そして接近可能な配管交換が製造環境を改善しま

す。最高位の品質、一般に取引されている新品を使用して据置き型或はプロセッサーに組込み型で最大の空間効率と便

利なアクセスを提供します。

 

薬液原液は1或は5ガロンボトル或は55ガロンドラム缶で供給され、全て制御ネットワークに統合化されています。