Advanced Dicing Technologies(ADT)は、シリコンベースIC、パッケージシンギュレーション、硬質材料 Microelectronic Components(MEC)のダイシングに使用されるシステム、ブレード、プロセスの開発と製造を専門としています。
ADTは、ますます多様化する顧客要件に対応するために、さまざまな機能、構成、自動化レベル、周辺機器の計装およびアクセサリを備えたダイシング装置を提供しています。当社の装置、ダイシングブレード、プロセスノウハウを組み合わせて、お客様に包括的なダイシングソリューションを提供します。
またADTは、製品の品質とパフォーマンスを維持しながら、お客様に最高のサービスを提供するための新しい高度な機能とオプションを継続的に開発しています。
このオプションの1つにADTならではの表面マッピングシステムがあります。これはQFNアプリケーションのウエッタブルプロセスに非常に有効な、ステップカット深さを表面から±10ミクロンの精度で制御できる機能です。これは非接触型レーザセンサーで基板表面を事前にマッピングし、その情報によりブレード高さを常に変化させ一定のステップカットを行う技術です。
このオプションを活用して一段と信頼性高いQFNアプリケーションの達成に、今世界で注目されています。
この技術を動画で見る→ ADT LMS (Laser Mapping System)
次に示す多様なADTダイサーの中からお客様のニーズに対応した製品をお選び下さい。
ADT
7900シリーズには、ウェーハまたはパッケージを高スループットで同時にダイシングできる2つの対向スピンドルがあります。 ADT 7900シリーズは、製品を高性能かつ低コストでダイシングできる高精度システムです。
基本的なマシンモデル:
・7900デュオサポートO8インチ
・最大10”×10”の7920デュオ
・最大12”×10”またはO12”の7930デュオ
特徴と利点
・素早いブレード交換
・SECS / GEMプラットフォーム対応
・メンテナンスが容易なシステムのあらゆる領域へのフルアクセス
・エアベアリング送り軸(X)
・スループット向上のための高速自動アライメントとカットポジショニング
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
ADT
8020ダイシングシステムには、ウェーハを高スループットで同時にダイシングできる2つの向かい合ったスピンドルがあります。 ADT 8020は、高精度のシステムです。
直径8インチまでの製品を、高性能かつ低コストでダイシングできます。
特徴と利点
・柔軟性-最大外径3インチのハブおよびハブレスブレードをサポートします。
・1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル
・大型19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース
・ロッキングスピンドルシャフトによる高速で簡単なブレード交換
・SECS / GEMプラットフォーム対応
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
ADT
8030ダイシングシステムには、ウェーハを高スループットで同時にダイシングできる2つの対向するスピンドルがあります。 ADT 8030は、最大直径12インチまたは12インチ×12インチの製品を高性能かつ低コストでダイシングできる高精度システムです。
特徴と利点
・柔軟性-最大外径3インチのハブおよびハブレスブレードをサポートします。
・1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル
・効率的なウェーハ加工をサポートするブリッジタイプのフレーム
・大型19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース
・ロッキングスピンドルシャフトによる高速で簡単なブレード交換
・SECS / GEMプラットフォーム対応
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
7200システムは、お客様のスループットと品質の要件を満たすために、高度な自動化とプロセス監視の幅広いオプションを提供します。
最も困難なダイシングアプリケーション:シリコン、シリコン上のガラス、ガラス、BGAおよびQFNパッケージ、LTCC、セラミック、PCB、およびその他の硬質材料アプリケーション。
特徴と利点
・効率的なウェーハハンドリングシステム
・連続デジタル倍率ビジョンシステム
・ブレード摩耗予測アルゴリズムにより、高さ測定時間が短縮され、UPHが増加します
・優れたプロセス結果を実現するアトマイズウェーハ洗浄技術
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
傾斜スピンドルダイシングシステムは、光ファイバーコンポーネントの後方反射を抑制するために必要な垂直カットと8°角度カットの両方を提供することにより、オプトエレクトロニクスコンポーネントメーカーのニーズを満たすように設計されています。
このシステムは、垂直(0°)から最大15°の任意の角度への迅速な切り替えを提供します。
代表的なアプリケーション
・シリコン、シリコンオンシリコン ・ポリマーオンSi
・InP ・GaAs
・ファイバーウェーブガイド ・LiNbO3
・フューズドシリカ
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
71MDダイシングシステムは、PZTなどの要求の厳しいタイトなアプリケーション向けに設計されています。このシステムには、部品測定システムの高さが装備されており、大きなZクリアランスを提供できます。また、超音波センサーアプリケーションで一般的なスピンドルの振動を最小限に抑えるためのバランスツールを提供することもできます。
特徴と利点
・マルチパネルハンドリング ・低振動スピンドル
・カスタムジグ ・高解像度水流クーラント
・幾何学的モデルファインダー(GMF) ・Zリニアエンコーダ
・大きなZクリアランス ・高さ測定ツール(HMT)
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
2インチおよび4インチのスピンドルダイシングシステムの7120/7130ファミリーは、ニーズをサポートするための高レベルの手頃な価格と柔軟性を提供します。
特徴と利点
・2 "-3"および4 "-5"ブレード外径をサポート大きな「Z」ストローク
・スムーズな動きとスーパーカット品質のための「X」軸エアベアリング
・高解像度光学系による自動化
・マルチパネルダイシング
・カスタムプロセスソリューション
・ロッキングスピンドルシャフト(2インチスピンドル用)による高速で簡単なブレード交換
注:仕様は予告なく変更される場合があります。
* 24 "×18"をカバーする2 "および4"スピンドルで利用可能な特別な7100XLA
7300
73xxシリーズは、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。
サイズは最大 9 インチ × 12 インチで、2 つの構成があります
特徴と利点
・7302
ダイシング ソーは、次のオプションで構成できます。
−壊れたブレード検出器 (BBD)
−最大 2.2 kW の高出力 2 インチ スピンドル
・ 7304 ダイシングソーは、硬質材料のダイシングに対応する最大 2.5 kW の高出力スピンドルを備えた、市場で唯一の 4 インチ全自動ダイシング
ソーです。
・7304
は、最大外径 5 インチのブレードで構成でき、厚さ 10 mm までのワークピースを切断できます。
・ 73xx 構成可能なオプション
−75mm × 75mm の大型ドレス ステーション ボード
−UV LED硬化システム
−排気インペラ
−高さ測定ツール (HMT)
−ESD キット
−UPS
−バーコードリーダー (内部または外部)
−SECS GEM 通信プロトコル
注:仕様は予告なく変更される場合があります。