＜ＱＦＮ＞

Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ−ｌｅａｄ（ＱＦＮ）パッケージはダイパッドに裏面を
露出する半封印技術を用いる銅線フレーム上に取り付けられる通常３×３ｍｍか
ら１０×１０ｍｍのサイズであるが、小さいサイズがより一般的になっている。

主要３タイプ：
　パワーＱＦＮ:厚さ１．５ｍｍ〜２．５ｍｍ（約０．５ｍｍ銅リードフレーム）
　標準ＨＥ ＱＦＮ:厚さ０．８〜１．２ｍｍ（最大０．２ｍｍ銅リードフレーム）
　薄型ＱＦＮ:厚さ０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ（最大０．１５ｍｍ銅リードフレーム）

主な注意点：
　・カット品質：
　　　欠け
　　　バリ
　　　リード線の傷
　　　溶け
　　　積層のはがれ
　・ブレード寿命：寿命の終端は通常露出制限に起因する

ダイサー：
　・洗浄機とＵＶキュアを内蔵した７２２３全自動ダイシング装置、と拡張された
　　大型ＱＦＮデュアルパネル用に拡張されたＹ−ストロークと２．４ｋｗ高トル
　　クスピンドルを備えている

ブレード：
　・２”、３”と４”の”Ｅ”、”Ｔ”と”Ｄ”マトリックスおよび
　　焼結”Ｑ”マトリックス
　・ダイヤモンド粒子サイズ：レジンブレードの場合４５〜１０５ミクロンそして
　　焼結ブレードの場合４０〜５５ミクロン
　・厚さ：０．００８”〜０．０２０”

プロセスパラメータ：
　・送り速度：半エッチ基板３０〜１００ｍｍ／秒、全銅基板１０〜４０ｍｍ／秒
　・スピンドル速度：２”:２５〜３０ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　３”:１５〜２５ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　４”:８〜１５ｋｒｐｍ
　・ＵＶテープ上にマルチパネル搭載
　・ブレード準備−ほとんどの場合、最終送り速度に達するまで単体基板上で処理
　　をオーバーライドします。