＜半導体ダイシング＞

　ウエーハダイシングの最適化のためには材質の硬さ、脆さと厚みに直接及び間
接に影響を受ける多くの変数を精密に制御することが必要。ガリヒ素やリチウム
タンタル及び銅も標準シリコンに混合されるので半導体メーカはダイシングの生
産性を維持・改善するため新しい大きな試練に直面する。

ＡＤＴでは切断面品質、ブレ−ド寿命及び生産性の改善のためダイシングブレー
ドの材質と特性を定量化し規制化する方法を継続開発中である。


シリコンウエーハと　　　　　　 ＬＥＤ−ＧａＡｓ
ディスクリートデバイス