＜ＭＥＣ (ﾏｲｸﾛ ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄ）＞

　マイクロエレクトロニクス業界では広汎な種類の複雑なダイシングの応用に常
に歩留まりの改善を求められており、切断面の品質改善と生産性の向上が常に求
められている。これらの傾向は基板あたりのダイサイズを更に縮小し、基板当り
の生産するダイの数を最大化する努めを伴なう。この目標を達成するためダイシ
ング工程を最適化する必要がある。

アルミナ　　　　　　　　セラミックコンデンサー
　　

ガラス　　　　　　　　　ＰＺＴ
　　

ＰＣＢ　　　　　　　　　ＳＡＷデバイス