加工を伴なう或は伴なわない非結晶状態の二酸化珪素。硬く脆い透明な材料
で各種アプリケーションの基板として活用される。特殊なものとして溶融シリ
カ、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスがある。
通常厚さは０．３ｍｍ〜５ｍｍで保護膜及び光学膜の有無がある。
主な注意点：
・カット品質
表面裏面のチッピング
カットの垂直性
切り口面仕上げ
ダイサー：
・７１２２、７１２４、高度なオートメーション、プロセス制御装置、５”
までの最適化されたブレードサイズによって所有コストが最小化される。
ブレード：
・２”及び４”レジンブレードの”Ｑ”及び”Ｅ”マトリックスとＮｏｖｕｓ
焼結ブレード”Ｉ”シリーズ
・ダイヤモンド粒子サイズ：１５〜５３ミクロン（レジン）
７〜１５ミクロン（焼結）
・厚さ：０．００６”〜０．０１２”
プロセスパラメータ：
・送り速度：４〜２０ｍｍ／秒
・スピンドル速度：２０〜３０ｋｒｐｍ（２”）
１０〜１５ｋｒｐｍ（４”）
・ダイシング添加物でチッピングを減らし面仕上げげを改善
ガラス
