弾性表面波（SAW）デバイスは、圧電材料の能力を利用して、音響（機械的）
波を電磁信号に、またはその逆に変換するコンポーネントです。
最も一般的なSAWデバイスは、周波数で信号をソートするSAWバンドパスフィ
ルター（SAW BPF）です。最も広く使用されている基板は、非常に脆い材料で
ある石英（SiO2）、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、およびタンタル酸リチウム
（LiTaO3）です。

主な注意点：
　・カット品質：チッピング（欠け、破砕）

切断機：
　・７１００ＰｒｏＶｅｃｔｕｓ、７２００ＰｒｏＤｉｃｅ、非常に高いオー
　　トメーションを有する高度なプロセスコントロール。

ブレード：
　・クォーツ：
　　　２”レジン”Ｑ”ブレードで３０～４５ミクロンのダイヤモンド粒子を有
　　　します。
　・ニオブ酸及びタンタル酸リチウム：
　　　２”レジン”Ｑ”及び”Ｋ”ブレードで１５～３０ミクロンダイヤモンド
　　　粒子を有します。
　　　２”ニッケルハブブレードで３～６ミクロンダイヤモンド粒子を有します。

プロセスパラメータ：
　・クォーツ：
　　　送り速度：２～１０ｍｍ／秒
　　　スピンドル速度：２５～３０ｋｒｐｍ
　・ニオブ酸及びタンタル酸リチウム：
　　　送り速度：０．１～５ｍｍ／秒
　　　スピンドル速度：２５～３０ｋｒｐｍ

ＳＡＷデバイス