アプリケーション
ダイシングに関する膨大な知識と30年以上の経験と最新のブレードデザインと最新の設備の組合せで新規のアプリケーションと材質のダイシングの要求にチャレンジしています。
お客様に近接したアプリケーションラボが世界中に有り、最新の切断装置、周辺装置と品質測定器を備え、お客様の要求に特別の解決策を提供しています。
ADTの経験豊かなチームがどのようなチャレンジにも成功すべく気概に溢れています。
パッケージ個片化
各種高度の格子配列のパッケージの成長に対し、多くの後工程の挑戦が必要です。これらの配列からパッケージ単体を個片化することは製造工程での重要なステップであり、多くの場合パッケージ全体コストの最小化に最も適合する必要があります。品質を犠牲にせず生産性を増大させるあくなき要求に沿って、パッケージのサイズを連続して縮小することで結果として、多くの格子配列パッケージをせん断／抜き打ち技術からダイシング工程へと変化させました。パッケージサイズの縮小により、下流のピック・アンド・プレースの組込みに影響を与えています。
パッケージ個片化の流れは多くのＩＰＦ（独立パッケージ組立業者）が世界中から中国へ移動することを含め、組立ラインで中国の産業に重要なインパクトを持って期待されています。
過去30年間ダイシングに関ってADT社はLTCC（Low Temperature Co-fire Ceramic)パッケージ、SAW（Surf Acoustic Wave）デバイスパッケージ、イメージセンサー用ウエーハレベルCSP（Chip Scale Package）、及び多数の各種BGA（Ball Grid Array）及びQFN（Quad Frame No-lead）の様な広汎なパッケージのダイシング業務に直面した顧客の個々の特有な工程開発をして来ました。
世界中で需要の高いQFNは、引き伸ばし易い（銅）且つ硬い（プラスチックモールド）材料で構成される複雑な物質の優れた例で、パッケージサイズ縮小の明解な流れと継続した品質スペックの厳しさを示します。世界中のQFNの需要は年間10億個で年間増加率20～30%が予想されています。この成長の一部はSOIC（Small Outline Integrated Circuit）の犠牲もあるでしょう。
ADTはQFNを膨大な可能性のあるパッケージと認めており、ニーズを満たす総合ダイシングプロセス解決策として過去3年以上お客様に提供し続けて来ました。
半導体ダイシング
ウエーハダイシングの最適化のためには材質の硬さ、脆さと厚みに直接及び間接に影響を受ける多くの変数を精密に制御することが必要です。ガリヒ素やリチウムタンタル及び銅も標準シリコンに混合されるので半導体メーカはダイシングの生産性を維持・改善するため新しい大きな試練に直面します。
ADTでは切断面品質、ブレード寿命及び生産性の改善のためダイシングブレードの材質と特性を定量化し規制化する方法を継続開発中であります。
MEC（マイクロエレクトロニクスコンポーネント）
マイクロエレクトロニクス業界では広汎な種類の複雑なダイシングの応用に常に歩留まりの改善を求められており、切断面の品質改善と生産性の向上が常に求められています。これらの傾向は基板あたりのダイサイズを更に縮小し、基板当りの生産するダイの数を最大化する努めを伴ないます。この目標を達成するためダイシング工程を最適化する必要があります。