ADTの長年にわたり蓄積されたノウハウによる各種ダイシングアプリケーションに関する下記記事を参照下さい。

• QFNウエッタブルダイシング－自動車産業向け
• 通信用光・電子コンポーネントダイシング
• 厚いガラスの個片化ダイシング
• マイクロエレクトロニクス産業向け硬く脆い材料ダイシング
• SAWデバイスダイシング
• QFN/MLPパッケージ個片化ダイシング
• MEMSダイシング
• パッケージの個片化プロセスダイシング