ＬＥＤパッケージングは通常ＬＥＤが搭載されるベース基板で構成されます。
市販されている一般的な基材はセラミック、ＰＣＢ、ＱＦＮです。

　主な注意点：
　　　チッピング
　　　クラック
　　　銅またはシリコンのバリ
　　　汚れ
　　　剥離

　ダイサー：
　　・７１３２または７９００ＬＡの全自動と品質管理、およびラージエリア
　　　カッティングチャックを使用したマルチパネル用の自動ビジョン機能。

　ブレードとプロセスパラメータ：
　　・ＡＤＴはセラミック、ＰＣＢ、ＱＦＮの特定のパッケージタイプに合わ
　　　せたダイシングソリューションを開発しました。