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NTI

アプリケーション

BGA

Ball Grid Array(BGA)パッケージは、FR4/5或はBT
レジンベースのラミネートに搭載されたワイヤボンド或はフリップチップダイに
基づいています。


ダイの裏面は通常エポキシ樹脂で封入されています。パッケージにリード線は無く
格子状のボール半田で接続します。
一般的な厚さは0.9~2.00mm(半田ボールを含む)。
殆どのパッケージ寸法は4×4~20×20mm。

主な注意点:

 ・カット品質:
   チッピング
   裂片
   突起
   追従不足

 ・ブレード寿命の終わり:
   パッケージサイズ寸法
   露出欠如

ダイサー:
 ・洗浄機とUVキュアを内蔵した7223全自動ダイシング装置、拡張された
  大型QFNデュアルパネル用に拡張されたY-ストローク、及び2.4kw
  高トルクスピンドルを備えていいます。

ブレード:
 ・テープと治具搭載基板用の2”&3”焼結ブレードの”42”、”B”、
  ”A”マトリックスおよび2”Novius”B”シリーズブレード
 ・ダイヤモンド粒子サイズ:30~55ミクロン
 ・厚さ:0.008”~0.014”

プロセスパラメータ:
 ・送り速度:75~200mm/秒
 ・プピンドル速度: 2”:30-45krpm
           3”:20-30krpm
           4”:10-16krpm
 ・UVテープ上にマルチパネル搭載
 ・ブレードエッジ上の大きな円弧を避けるための最少のドレス