加工を伴なう或は伴なわない非結晶状態の二酸化珪素です。硬く脆い透明な材料
で各種アプリケーションの基板として活用されます。特殊なものとして溶融シリ
カ、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスがあります。
通常厚さは０．３ｍｍ～５ｍｍで保護膜及び光学膜の有無があります。

主な注意点：
　・カット品質
　　　表面裏面のチッピング
　　　カットの垂直性
　　　切り口面仕上げ

ダイサー：
　・７１２２、７１２４、高度なオートメーション、プロセス制御装置、５”
　　までの最適化されたブレードサイズによって所有コストが最小化されます。

ブレード：
　・２”及び４”レジンブレードの”Ｑ”及び”Ｅ”マトリックスとＮｏｖｕｓ
　　焼結ブレード”Ｉ”シリーズ
　・ダイヤモンド粒子サイズ：１５～５３ミクロン（レジン）
　　　　　　　　　　　　　　７～１５ミクロン（焼結）
　・厚さ：０．００６”～０．０１２”

プロセスパラメータ：
　・送り速度：４～２０ｍｍ／秒
　・スピンドル速度：２０～３０ｋｒｐｍ（２”）
　　　　　　　　　　１０～１５ｋｒｐｍ（４”）
　・ダイシング添加物でチッピングを減らし面仕上げを改善

ガラス