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NTI

アプリケーション

ガラス

加工を伴なう或は伴なわない非結晶状態の二酸化珪素です。硬く脆い透明な材料
で各種アプリケーションの基板として活用されます。特殊なものとして溶融シリ
カ、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスがあります。
通常厚さは0.3mm~5mmで保護膜及び光学膜の有無があります。

主な注意点:
 ・カット品質
   表面裏面のチッピング
   カットの垂直性
   切り口面仕上げ

ダイサー:
 ・7122、7124、高度なオートメーション、プロセス制御装置、5”
  までの最適化されたブレードサイズによって所有コストが最小化されます。

ブレード:
 ・2”及び4”レジンブレードの”Q”及び”E”マトリックスとNovus
  焼結ブレード”I”シリーズ
 ・ダイヤモンド粒子サイズ:15~53ミクロン(レジン)
              7~15ミクロン(焼結)
 ・厚さ:0.006”~0.012”

プロセスパラメータ:
 ・送り速度:4~20mm/秒
 ・スピンドル速度:20~30krpm(2”)
          10~15krpm(4”)
 ・ダイシング添加物でチッピングを減らし面仕上げを改善

ガラス