加工を伴なう或は伴なわない非結晶状態の二酸化珪素です。硬く脆い透明な材料
で各種アプリケーションの基板として活用されます。特殊なものとして溶融シリ
カ、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスがあります。
通常厚さは0.3mm~5mmで保護膜及び光学膜の有無があります。
主な注意点:
・カット品質
表面裏面のチッピング
カットの垂直性
切り口面仕上げ
ダイサー:
・7122、7124、高度なオートメーション、プロセス制御装置、5”
までの最適化されたブレードサイズによって所有コストが最小化されます。
ブレード:
・2”及び4”レジンブレードの”Q”及び”E”マトリックスとNovus
焼結ブレード”I”シリーズ
・ダイヤモンド粒子サイズ:15~53ミクロン(レジン)
7~15ミクロン(焼結)
・厚さ:0.006”~0.012”
プロセスパラメータ:
・送り速度:4~20mm/秒
・スピンドル速度:20~30krpm(2”)
10~15krpm(4”)
・ダイシング添加物でチッピングを減らし面仕上げを改善
ガラス