Ｌｏｗ Ｔｅｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ／低温同時焼
成セラミック（ＬＴＣＣ）基板は表面に印刷された導線を相互に表面上に載せ、
各々焼いていないテープを積層し、そして一度に全部を焼いて作られます。
これらの製品は低い誘導係数および低い誘導ロスで、複数層の構成要素を多層構
造に埋め込むことができます。

主な注意点：

　・カット品質：
　　　セラミックの欠け
　　　クラック
　　　金属バリ
　　　パッケージサイズ

ダイサー：
　・自動（７１２０シリーズ）、全自動（７２２０シリーズ）ダイシングシステム
　・マルチパネルを完全にサポートするラージエリア機能
　・高スループットのための自動高さ補正とインデックスサイズや他のパネル寸法
　　の歪みに対する自動補正

ブレード：
　・２”、３”と４”レジンブレードは”Ｑ”および”Ｋ”マトリックス
　・ダイヤモンド粒子サイズ：１５～３０ミクロン
　・厚さ：０．００８”～０．０２０”

プロセスパラメータ：
　・送り速度：５～２５ｍｍ／秒
　・スピンドル速度：ブレード外径に応じ１０～４０ｋｒｐｍ
　・ＵＶテープ上にマルチパネル搭載