Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ－ｌｅａｄ（ＱＦＮ）パッケージはダイパッドに裏面を
露出する半封印技術を用いる銅線フレーム上に取り付けられる通常３×３ｍｍか
ら１０×１０ｍｍのサイズであるが、小さいサイズがより一般的になっています。

主要３タイプ：
　パワーＱＦＮ:厚さ１．５ｍｍ～２．５ｍｍ（約０．５ｍｍ銅リードフレーム）
　標準ＨＥ ＱＦＮ:厚さ０．８～１．２ｍｍ（最大０．２ｍｍ銅リードフレーム）
　薄型ＱＦＮ:厚さ０．４ｍｍ～０．６ｍｍ（最大０．１５ｍｍ銅リードフレーム）

主な注意点：
　・カット品質：
　　　欠け
　　　バリ
　　　リード線の傷
　　　溶け
　　　積層のはがれ
　・ブレード寿命：寿命の終端は通常露出制限に起因

ダイサー：
　・洗浄機とＵＶキュアを内蔵した７２２３全自動ダイシング装置、と拡張された
　　大型ＱＦＮデュアルパネル用に拡張されたＹ－ストロークと２．４ｋｗ高トル
　　クスピンドルを備えています

ブレード：
　・２”、３”と４”の”Ｅ”、”Ｔ”と”Ｄ”マトリックス、および焼結”Ｑ”マトリックス
　・ダイヤモンド粒子サイズ：レジンブレードの場合４５～１０５ミクロンそして
　　焼結ブレードの場合４０～５５ミクロン
　・厚さ：０．００８”～０．０２０”

プロセスパラメータ：
　・送り速度：半エッチ基板３０～１００ｍｍ／秒、全銅基板１０～４０ｍｍ／秒
　・スピンドル速度：２”:２５～３０ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　３”:１５～２５ｋｒｐｍ
　　　　　　　　　　４”:８～１５ｋｒｐｍ
　・ＵＶテープ上にマルチパネル搭載
　・ブレード準備－ほとんどの場合、最終送り速度に達するまで単体基板上で処理
　　をオーバーライドします。