日本技術産業|半導体製造装置など信頼のハイテク製品を提供

NTI

半導体製造装置事業

レジンボンド ブレード



ADTのレジンボンドブレードは、独自の成形プロセスで製造されています。硬くて脆い材料を切断する場合、ブレードのエッジが制御された速度で摩耗し、新しいダイヤモンドが露出して常にブレードを研ぎ、高精度の切り口、卓越した歩留まり、および並外れたブレード寿命を実現します。

特別な提案:

・QFNアプリケーションで最良のダイシング結果を得るための「D」マトリックス

・硬くて厚い基板用の金属鋼コアブレード。 3 “-12″の外径と0.032 “-0.062″の厚さの範囲で利用可能

特徴と利点

・新しいダイヤモンドを露出させるための自己研ぎマトリックス

・優れたカット品質

・硬い、もろい、複合材料に最適なマトリックス

・最も困難な用途向けの多種多様な組み合わせ

・高精度ダイシング

・魅力的な所有コスト(CoO)



*ダイヤモンドグリットサイズに依存 **ブレードの厚さとダイヤモンドグリットサイズに依存