半導体製造装置事業
日本技術産業株式会社（NTI）は1986年より国内半導体製造工程に関わる前工程、後工程の各種半導体製造装置を提供・販売し、国内の半導体産業の発展に貢献しています。ADTグループによる適切十分なサービス・サポートを行っております。
Advanced Dicing Technologies（ADT）は、シリコンベースIC、パッケージシンギュレーション、硬質材料 Microelectronic Components（MEC）のダイシングに使用されるシステム、ブレード、プロセスの開発と製造を専門としています。
ADTは、ますます多様化する顧客要件に対応するために、さまざまな機能、構成、自動化レベル、周辺機器の計装およびアクセサリを備えたダイシング装置を提供しています。当社の装置、ダイシングブレード、プロセスノウハウを組み合わせて、お客様に包括的なダイシングソリューションを提供します。
またADTは、製品の品質とパフォーマンスを維持しながら、お客様に最高のサービスを提供するための新しい高度な機能とオプションを継続的に開発しています。
このオプションの１つにADTならではの表面マッピングシステムがあります。これはQFNアプリケーションのウエッタブルプロセスに非常に有効な、ステップカット深さを表面から±15ミクロンの精度で制御できる機能です。これは非接触型レーザセンサーで基板表面を事前にマッピングし、その情報によりブレード高さを常に変化させ一定のステップカットを行う技術です。
このオプションを活用し一段と信頼性高いQFNアプリケーション達成に、世界で注目されています。
ダイシングソー
半導体チップの生産工程に使用される切断装置。工業用ダイヤモンドを埋め込んだ回転刃（ブレード）を高速回転して加工します。切断だけでなく溝入れ加工もできます。
ダイシングブレード
お客様のアプリケーションに合わせて適切なブレードを選択することは、ダイシングプロセスの成功に不可欠です。ADTのブレード選択は、樹脂結合ブレード、ニッケルボンドブレード、メタルボンド（焼結）ブレードの3つの製品ファミリーで構成されています。
ダイシング処理 - ハンドリングの心得
選択肢がある場合は、アプリケーションに適したタイプのスピンドル（2インチ、4インチ）を選択してください。
・テープに取り付けるときは、気泡や不均一なテープ張力を避けるために、基板が正しく取り付けられていることを必ず確認してください。
・テープを使用しない実装方法を使用する場合は、ダイシングプロセス中のダイの移動を防ぐために基板がしっかりと保持されていることを確認してください。
・ブレードの破損やオーバーサイズのカット幅を避けるためにフランジの損傷（刻みや引っかき）がないようにしてください。
・開始点として、厚さに対するブレードの露出の最大推奨比に関して、経験則のブレード露出ルールに従ってください。
樹脂ブレード10：1 ／ 金属焼結刃20：1 ／ ニッケルブレード30：1
・ダイシングを開始する前に、ブレードのタイプとP / N、スピンドル速度、送り速度、切込み深さ、水流量、冷却圧力などを確認してください。
・ブレードパッケージからフランジに、またスピンドルにブレードを移すときは、ブレードを常に細心の注意を払って取り扱ってください。
・ブレードがフランジに正しく取り付けられ、フランジがスピンドルに正しく取り付けられていることを確認します。締め付け量を適正に行うために、必ずトルクメーターを使用してください。
・クーラントノズルと流量を調整して、ブレードと基板が十分に冷却されていることを確認します。
・切断プロセスのためのブレードを準備するにあたり、ドレッシングと使用済みに対する手順について考慮します。
・ブレードエッジの品質を維持するために、ダイシング中の定期的なドレッシングを考慮します。
周辺装置
ダイシング装置に沿って包括的かつ補完的なソリューションを提供する広範囲の周辺装置を提案します。 お客様の特定のご要求に合致する標準構成、及びお客様仕立ての特注品を提案します。
ダイシングアクセサリー
貴社のご要望に沿ったダイシング手順の包括的ソリューションとダイシングツールの広範な選択を提案します。
